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ShenZhen YuanMingJie Technology Co., Ltd.
카드 수동 칩 용접기
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카드 수동 칩 용접기

    지불 유형: L/C,T/T
    Incoterm: FOB
    최소 주문량: 1 Bag/Bags
    배송 시간: 35 일
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기본 정보

모형: YMJ-HS

전송 유형: 엄격한

자동 생산 라인: 어셈블리

인증: ISO, CE

오토메이션: 비 자동화

Flexible Production: Intelligent Manufacturing

율: 비 흐름 생산 라인

생산 범위: 부품 생산 라인

Condition: New

Additional Info

포장: 나무로되는 상자

상표: 유안 지

수송: Ocean,Land,Air

원산지: 중국

인증 : ISO, CE

포트: SHENZHEN

제품 설명

스마트 카드 수동 칩 본딩 기는 양산 및 칩 용접 기능을 통합 한 접촉 카드 수동 칩 본딩 공정 용으로 설계되었습니다. 용접 헤드 외부의 철망과 비상 정지 버튼은 작업자의 안전을 보장합니다.

두 개의 시작 버튼은 장비의 다른면에 놓여 있으며 동시에 누르는 것만으로 작동 할 수 있으므로이 디자인은 예기치 않은 실수를 방지합니다.

접합이 수동 칩 본딩 기계의 압력과 온도는 사용자의 필요에 따라 조정될 수 있습니다.

Manual Chip Bonding Machine

풍모:

1. 모듈 임베딩을위한 수작업.

2. 온도와 시간은 조정 가능합니다.

3. 조작이 쉽고 간단합니다.

4. 카운터는 삽입 시간 수를 계산할 수 있습니다.

5. 그것은 큰 모듈 또는 작은 모듈을 포함 할 수 있습니다, 그냥 용접 헤드를 변경해야합니다.

6. 카드의 X & Y는 용접베이스의 마이크로 미터로 조정할 수 있습니다.

7. 단일 칩 임베딩을위한 기계 소송, 두 칩을 임베딩 할 때 카드를 전송해야합니다.

기술적 인 매개 변수 :

Dimension:

L 350*W 450*H 500 mm

Weight: 

20 kg

Power supply:

AC 220V   50/60Hz   5A

Air pressure:

6 kg /cm2

Operator:    

1 person

Applicable materials:

Different kinds of chips

Yuanmingjie Technology

제품 디렉토리 : 연락처 스마트 카드 생산 라인 > 임베딩 머신

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